描述
創作動能 見所未見
尋找最強動能。LEGEND 970 PRO搭載新世代傳輸介面PCIe Gen5 x4，符合NVMe 2.0標準，同時支援 Intel和AMD最新平台，不論動畫或平面創作都駕馭自如，見所未見。
效能 沒有盡頭
拖曳、載入，到底還要等多久？！LEGEND 970 PRO具備每秒14,000/11,000MB的連續讀寫速度，比PCIe Gen4 SSD多1倍效能、更是一般Gen3 SSD的8倍快，並可完全向下相容於PCIe 4.0及3.0平台。用無法想像的瞬間完成每件工作！
主動式風冷設計 創作順到不行
電腦過熱、效能卡頓？LEGEND 970 PRO採用雙層鋁擠鰭片設計!1，鏤空風道結構將冷熱空氣分流，再利用內嵌微型風扇加速帶走熱能，獨到的「主動式散熱」設計比起無風扇散熱片顯著降溫20%2。風冷設計，讓系統順到不行！
1本產品散熱片是出廠預先安裝，使用本產品前請考量安裝空間，並先確認您的主機板是否附有M.2散熱片(可參考板廠使用說明書)；若有請先移除後，才能連同本產品及散熱片一同安裝。
2此散熱數據惟基於內部實驗室之測試條件，實際數字會因個人軟硬體設備及測試環境而有所差異。
3若自行拆解本產品，導致無法正常使用，將影響產品保固與您的權益。
插上即啟動 Less Is More
理線太麻煩、不想理解複雜的安裝！LEGEND 970 PRO啟動內嵌風扇不須額外線材安裝，SSD裝進M.2插槽即刻運轉，化繁為簡才是真王道。
QuiKTIPS : 主動式散熱是效能穩定的關鍵
為什麼要做主動散熱呢？因為PCIe 5.0的高速傳輸所帶來的熱能，已不是一般散熱片所能負荷，過高溫度將影響資料的讀取和寫入速度，更甚者會在幾秒內就出現當機的狀況。LEGEND 970 PRO的主動式散熱設計，經過多次熱模擬實驗分析與優化，耐得住系統高溫環境，即使長時間高速運轉仍能保持穩定效能。
*此散熱數據惟基於內部實驗室之測試條件，實際數字會因個人軟硬體設備及測試環境而有所差異。
QuiKTIPS : 主動式散熱運作解析
主動散熱是如何運作的？高速運作時，熱能會先通過緊黏SSD的散熱貼片，往上方傳導到金屬散熱面板，接著進入雙層鋁擠鰭片的下層；同時，內建的風扇透過銘版上的開孔吸入冷空氣，冷空氣會進入雙層鋁擠鰭片的上層，在冷空氣下降熱空氣上升的物理原則下，相遇的冷熱空氣藉由風扇轉動從鋁擠鰭片兩側快速排出，這樣的設計比無風扇散熱片能提供更佳的散熱效果。
高品質顆粒 檔案再大都奉陪
嚴選232-layer立體堆疊3D TLC快閃記憶體，讓LEGEND 970 PRO可提供高達4TB的超大容量，並藉多種資料保護及修正技術，使其總寫入資料量 ( TBW, Total Bytes Written ) 和耐用度也大幅提升，以滿足各種高負載需求。
比出色更傑出
LEGEND 970 PRO搭載 SLC 快取演算法和DRAM Cache Buffer，展現緩存優勢。最高4K隨機讀寫達1,800K/1,300K IOPS，提升多檔案處理的效率；並採用 LDPC(Low Density Parity Check Code，低密度機奇偶檢查碼)錯誤校正機制、TCG OPAL等高階加密技術，確保資料傳輸準確度，及檔案的安全性。
SSD Toolbox加值軟體 狀態即時掌控
SSD Toolbox能確保維持最新版Firmware擁有最佳效能；並通過自我監控、分析和報告技術 (S.M.A.R.T.)，了解固態硬碟健康狀況與剩餘壽命，以及當前工作溫度、儲存容量，讓使用者隨時掌握SSD狀態。
Specification |
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|---|---|
| capacity | 1TB |
| 外觀尺寸 | M.2 2280 |
| NAND 型快閃記憶體 | 3D TLC |
| Control chip | IG5666 |
| 尺寸 (長 x 寬 x 高) | 80.6 x 24.2 x 17.9 mm / 3.17 x 0.95 x 0.7 inch |
| weight | 52.1 g / 1.84 oz |
| interface | PCIe Gen5 x4 |
| 連續讀取速度 (最高) | 高達 13,000MB/s * |
| 連續寫入速度 (最高) | 高達 5,800MB/s* |
| 4K IOPS 隨機讀取速度 (最高) | 高達 1,700K* |
| 4K IOPS 隨機寫入速度 (最高) | 高達 1,250K* |
| 工作溫度 | 0°C - 70°C |
| 儲存溫度 | -40°C - 85°C |
| Earthquake resistance | 1,500G/0.5ms |
| 平均故障間隔 | 1,600,000 小時 |
| 總寫入數據量 | 740TB** |
| Warranty | 5-year limited warranty*** |
| 備註 | * 此產品相容於最新 Intel 及 AMD 平台，另需支援 PCIe 5.0 標準之主機板才能發揮其效能，實際速度會依平台軟硬體條件而有所差異。 * 此產品向下相容 PCIe 4.0 及 3.0 理論數據。 * 測試環境：1. MB Info: ASUS ROG CROSSHAIR X670E HERO, 2. CPU: AMD Ryzen 9 7950X3D 16-Core Processor 4.2GHz, RAM: DDR5 16GB*2 2666MHz, 5. OS Ver: Windows 11 / 23H2 ** 此數值為硬碟最小可寫入總量 *** SSD 以 TBW 或是保固期間兩者條件其一先到者為認定標準。 |